[参考译文] PCF8574：优化粘贴掩码

admin

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部件号：PCF8574

大家好、团队、

希望您能好好享受假期。请参阅以下客户问题

我们希望优化的粘贴掩码：PCF8574RGTR (VQFN 封装)
数据表中指出："按封装面积划分的印刷焊料覆盖率为84%"
专门针对外露芯片垫的问题：
这是否是预组装的建议粘贴掩码覆盖范围？
如果是、允许的空隙区域柱装配是什么？
这是否符合 IPC 规范？

此致、

Randhir

0 admin 7 年多前

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您好、Randhir、

不幸的是、这不是我熟悉的问题、我团队中的大多数高级成员都在度假。

我希望他们将在星期二返回、以便我能在那天的某个时间为您提供答案。

很抱歉耽误你的时间、
-Bobby

0 admin 7 年多前

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您好、Randhir、

我在这件事上找不到太多东西、但我发现了以下情况：

"这是建议的预组装焊膏掩膜覆盖范围吗？"

-这是 TI 推荐的覆盖范围。

"这是否符合 IPC 规范？"

我只能访问 IPC-7525a 标准(似乎有一个后面的版本用字母 b 表示)、这似乎表明焊锡膏的最小和最大面积为暴露焊盘的50%至80%。因此、我建议客户使用80%的数字、因为它与我们推荐的数字更接近、也符合标准。

"允许的空隙区域装配后是什么？"

我无法在上面找到任何东西、但在焊盘的部分未完全覆盖焊料的情况下、我们的器件仍可正常工作。这将影响器件的热耗散。

谢谢、

-Bobby

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