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[参考译文] DS90LV011A:热阻 θjc Ω

Guru**** 2471260 points
Other Parts Discussed in Thread: DS90LV011A

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/650318/ds90lv011a-thermal-resistance-jc

器件型号:DS90LV011A

您好、支持团队、

我想知道 DS90LV011A 的热阻 θjc Ω。
可以告诉我吗?

此致、
M. Tachibana

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    您好!

    此器件的数据表已有几年未更新。  我查找了有关封装的更多最新热性能信息。  这是数据。

    此致、

    Lee

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    您好、Lee - San、

    抱歉、使用我的 PC 时、我看不到数据(图片数据?) 您将该文章内联。
    很抱歉给您带来麻烦、但您能再写一次"文本格式"吗?

    此致、
    M. Tachibana

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    热指标(1)dBV
    (5引脚)
    和功能
    RθJA μ A 结至环境热阻 191.6 °C/W
    RθJC Ω(顶部) 结至外壳(顶部)热阻 141.4 °C/W
    RθJB μ A 结至电路板热阻 44.5. °C/W
    ψJT μ A 结至顶部特征参数 34.5. °C/W
    ψJB μ A 结至电路板特征参数 43.9. °C/W
    RθJC (机器人) 结至外壳(底部)热阻 不适用 °C/W

    您好!

    DS90LV011A 数据表尚未更新。  这是另一款 采用 SOT-23-5封装的产品的热性能报告。

    此致、

    Lee

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    您好、Lee - San、

    感谢您的信息。

    但您教授的热阻值不是 DS90LV011A 的热阻值。
    我认为、如果芯片的尺寸不同、热阻的值会有所不同。
    即使这些值是另一个产品的值、也可以将这些值用作 DS90LV011A 的值吗?

    此致、
    M. Tachibana

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    您好!

    对于这样一个小型封装、芯片尺寸效应并不重要。  可以使用这些数字。

    此致、

    Lee

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    您好、Lee - San、

    感谢你的答复。
    我了解到小型封装中的芯片尺寸不会显著影响热阻。
    我将为 DS90LV011A 使用这些值。

    此致、
    M. Tachibana