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[参考译文] DS90C031:结壳顶部热阻

Guru**** 2470830 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/650222/ds90c031-junction-case-top-thermal-resistance

器件型号:DS90C031

早上好、

我想了解 DS90C031TM 的结至外壳顶部或结至外壳底部热阻。

封装类型:M16A

谢谢你。

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    道森、您好!

    SOIC 封装的 Theta JC 热阻为41°C/W

    此致、
    Lee