[参考译文] DS250DF810：DS250DF810 HSK 负载力

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：DS250DF810

您好！

我是 Jabil 热工程师"Rex"。

我们有一款产品将使用 DS250DF810 芯片组、并计划安装 HSK 以使该芯片组符合规格。

因此、我们需要了解 HSK 负载力要求。磅或 kgf

期待您的信息

谢谢~

0 admin 7 年多前

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您好！

在 BGA 封装器件级别，此类测试没有标准的行业规范或方法。凭经验。 TI 期望该器件在其顶部通常能够承受60kg 的力、持续几秒钟。但是、TI 无法测试和保证任何给定散热器连接方法的容差、因为每个散热器和客户的容差都不同。

TI 强烈建议客户使用具有通过其电路板提供机械支持的散热器。例如、散热器应在 DS250DF810重定时器器件的至少两侧安装穿过电路板的螺栓。

-Rodrigo

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