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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/690898/dp83848m-inquiry-about-a-thermal-pad-of-dp83848m
您好！
我正在使用 DP83848M 设计电子设备。
DP83848M 包含一个散热焊盘、建议通过数据表上的四个散热过孔连接到 PCB 接地。
我们的开发设备 PCB 包括热层、 而开发设备 PCB 的第二层是热层。
为了在我们的开发 PCB 中实现 DP83848M 的高效散热、是否最好通过焊接将散热焊盘连接到散热层？
