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[参考译文] TPS2556：有关最大预期引脚和封装温度的散热问题

admin
Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS2556
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/710626/tps2556-thermal-question-about-maximum-expected-pin-and-package-temperatures

器件型号：TPS2556

客户使用的 TPS2556具有49.9K 电流限制编程电阻器、因此 IO 最大值应约为2.5A。  客户希望了解裸片接近其135C 热关断阈值时的预期封装和/或引线温度。  它们会在 故障情况下注意到器件的高温。  

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    尊敬的 Ronnie：

    感谢您的提问。 我已经为该设备指派了专家、他应该在周一回来接您。

    谢谢、
    Eric
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、Ronnie、

    要计算结温、您可以使用如下所示的 R-thetaJa。

    TJ= Ta+P (耗散)* R-thetaJa= 135deg+2.5a*2.5a*35m Ω*41.5deg/W=135deg+9.08deg=144.08deg。

    要计算外壳温度、您可以使用 Ψ JT。

    TT=Tj-P (耗散)*psi JT= 144.08deg-0.15deg=143.93deg.

    此致、
    Bob

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    Bob、

    我了解如何根据热阻和/或热特性以及功率耗散计算结温和外壳温度。  在发布我的问题之前、我曾尝试计算假设器件处于电流限制状态且已达到其内部135C 热循环阈值时的引脚和外壳温度可能是多少。  但是、您需要知道实现此计算的平均功耗是多少。  峰值功率耗散将很高、结温将达到135C、器件将关断、直到结温冷却20C。  我不确定占空比和热惯性如何影响整体外壳和引脚温度。  

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、Ronnie、

    很抱歉对您的问题有误解。 首先、我想确认在电流限制条件下的外壳温度计算。
    Tc=Tj-(Vout-Vin)*Ilimit*PsiJT。

    因为当 Tj 超过135C 时、部件将热关断、因此外壳温度的最坏情况为135deg。 通常、顶部(外壳)耗散为5%、引脚(引线)耗散为40%、底部耗散为55%。 PsiJt 反映顶部(外壳)温度和结温之间的热关系。

    此致、
    Bob