请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：LMH0387 您好！
现在、我参考数据表中的封装机械数据、但我不确定该 TLGA 封装是否具有热垫。 请告诉我附件中的正确答案。 或者、如果您可以发送实际底视图的照片、这将非常有用。
此致、
Satoshi / Japan Disty
您好、Michael、
我完全确认器件的底部、并结垢、表明器件具有绿色材料、可按所附的方式隔离金属图案。 您能不能为这个绿色的材料使用什么材料？ 我不需要详细的信息、只需要粗略的信息来向客户解释。
此致、
Satoshi
