• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 6 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 151 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] UCC5320：PCB 布局示例

admin
Guru**** 1963975 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC5320
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/672055/ucc5320-pcb-layout-example

器件型号：UCC5320

大家好、在 UCC5320数据表第46页中、我们有下图。

左侧和右侧之间的区别是什么？ 绘制 PCB 时、应遵循哪一侧？

  • 0
    TI__Guru**** 1963975 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Howard、

    左侧和右侧之间的差异是焊盘的长度。 这会影响数据表第7页隔离表上的爬电距离和间隙。

    使用右侧[4.1]爬电距离和间隙来满足 HV 布局和隔离需求。
    对于低电压、可接受较小的爬电距离和间隙[3.85]。

    如果您的问题得到了解答、请按绿色按钮。

    此致、
    Mateo

  • 0
    TI__Guru**** 1963975 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    如果是这种情况、左侧的重点是什么？ 如果我根据左侧绘制、是否有任何好处？
  • 0
    TI__Guru**** 1963975 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Howard、

    如果布局设计不需要高电压或隔离、则左侧选项有助于节省布板空间。

    此致、
    Mateo
  • 0
    TI__Guru**** 1963975 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    恐怕不是。 左侧将占据更大的空间。 宽度=1.55+5.4 > 1.4 + 5.5
  • 0
    TI__Guru**** 1963975 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Howard、

    你是对的。 抱歉。

    仔细研究后、HV/隔离模式需要保持与 IPC-7351标称版本相同的面积。
    为了实现大于4mm 爬电距离和间隙的基本隔离、需要增加焊盘之间的距离。 因此、为了保持相似的面积、必须缩短焊盘长度。

    回到您的问题：
    "如果是这种情况、那么左侧的重点是什么？ 如果我根据左侧绘制、是否有任何好处？"

    据我所知、左侧与右侧相比没有显著优势。 两种焊盘图案均可用于低压应用。

    此致、
    Mateo
  • 0
    TI__Guru**** 1963975 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    明白了。 谢谢。
x 出现错误。请重试或与管理员联系。