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器件型号：TPD2S300 您好！
我的客户有以下问题：
看起来 GND 引脚埋在封装的中心焊球中。 因此、不能在 PCB 上使用传统的"钻孔"过孔将其布线出去。 他们的问题是、只有使用微型激光过孔会增加制造过程的复杂性、除非 他们将 FLT#线连接到 GND 并为接地提供路径。
两个问题：
1.您是否有使用较大封装或备用外引脚的备选封装？ －与其它可用软件包不同
2.如果我们选择不使用 FLT#引脚、我可以将该引脚连接到 GND 吗？ 我的理解是、FLT#将在故障条件下为高阻态(无故障)或接地(低电平)。 该引脚上是否有内部上拉电阻器？
谢谢、
Chuchen
