[参考译文] DS160PT801：CPU 模块和 MXM 板之间的 PCIe 信号距离较长

admin

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器件型号：DS160PT801

大家好、

我们设计了基于 COM Express 模块和 MXM GPU 板的主板。

这两个组件之间的距离很长、我认为我需要一种解决方案、以便在性能下降之前获得良好的 PCIe 信号。

RX 有16个差分对、TX 有16个差分对。

我们可以插入的 MXM 板是第3代或第4代 PCIe。

我的第一个问题是：您建议什么、一个重定时器或一个转接驱动器？

我阅读了一些有关此事的 TI 文档、并且知道这两个 IC 的优缺点：预算、功耗...

感谢你的帮助

2 年多前

0 admin 2 年多前

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您好、Michel、

要确定哪种解决方案适用于您的设计、请告知我们奈奎斯特频率下传输介质的插入损耗。此外、请向我们发送您的应用的总体方框图。

此致、Nasser

0 admin 2 年多前

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您好、Nasser、

我可以分享的第一个信息是 COM Express 模块和用于 PEG_TXI (或 PEG_RXI)差分对的 MXM 模块之间的距离。它大约为270毫米。

0 admin 2 年多前

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您好、Michel、

插入损耗是您将使用的电路板材料的函数。基于不同的介电常数和损耗切线、这种270mm 介质可能具有较宽的损耗特性。我们可以为您提供这些器件的模型、您可以运行一些仿真。或者、您可以向我提出朋友请求、并向我们发送您项目的更详细说明、以便我们进一步评论。

此致、Nasser

0 admin 2 年多前

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谢谢你、Nasser。

如果我们能在下午讨论、那会很好。

此致、

米歇尔

0 admin 2 年多前

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您好、Michel、

请向我提出私人朋友申请、并向我发送您的电话号码。此外、您还可以联系 TI 代表并要求他们提供我的电话号码。

此致、Nasser

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