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[参考译文] DP83867IS:封装 CTE 属性

Guru**** 2487425 points
Other Parts Discussed in Thread: DP83867IS

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/684110/dp83867is-package-cte-properties

器件型号:DP83867IS

 DP83867IS 是48引脚 QFN 器件,很难确定焊点热循环寿命。  TI 是否可以为模塑化合物提供一些属性(CTE 和模量)?   建议的应用是严苛的航空航天环境、我们担心较大表面贴装部件的耐用性。  

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    您好、Jeremy、

    我必须与我的产品工程同事讨论这一点。 明天4月26日、我将收到更新。

    此致、
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    您好、Jeremy、

    对于 DP83867IS、反馈如下:

    我们使用 G770HCD 模塑化合物、其 Tg 为135c、CTE 为7ppm/c (低于 Tg)和34ppm/c (高于 Tg)

    此致、