您好!
根据 TCA8418数据表、SCL/SDA 输入下降时间(TICF)最小值为20+0.1*CB。 在我的电路中、CB = 50pF、因此 TICF 的最小值应为25ns。 遗憾的是、我的最小下降时间大约为10ns (30/70%)。 我的问题是:
- SCL/SDA 下降时间比数据表中的值更快(对于 TCA8414和一般情况下)有何后果?
- 为了"减慢"下降时间、TI 有哪些建议?
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您好!
根据 TCA8418数据表、SCL/SDA 输入下降时间(TICF)最小值为20+0.1*CB。 在我的电路中、CB = 50pF、因此 TICF 的最小值应为25ns。 遗憾的是、我的最小下降时间大约为10ns (30/70%)。 我的问题是:
大家好、Thomas、
在我回答这个问题之前、我应该指出、这些要求中的大多数是从 I2C 标准中提取出来的。 我在这里可能会错、但最短下降时间以前可能是标准的一部分(今天、快速模式的最短下降时间为20xVcc/5.5[ns])。 该器件的数据表看起来像是在2009年制作的、因此我想知道自那时以来、该标准是否已针对最短下降时间进行了更改。
" SCL/SDA 下降时间比数据表中的值更快(对于 TCA8414和一般情况下)会产生什么后果?"
一些器件具有压摆率检测功能、可帮助其确定是否将线路拉低、因此无法检测到真正快速的压摆率。 尽管大多数 I2C 器件可能没有下降时间的压摆率检测器。 我在快速下降时间方面看到的两个潜在问题是信号从高电平转换为低电平时出现振铃、因为这将导致一个大下冲、该下冲可能会降至器件支持的绝对最小电压以下(我们的器件为-0.5V)。 我可以想到的第二个问题是、在很短的时间内电压的快速变化可能会导致寄生路径、其中电流可以流经电路板上和器件内部的寄生电容(我从未见过此问题弹出窗口)。
我认为、只要您看不到较大的负下冲或注意到器件的任何数字逻辑运行起来很有趣、您的下降时间就应该比标准下降时间快。
"为了"减慢"下降时间、TI 有哪些建议?"
我可以想到两件事会减慢下降时间。 一种方法是增加总线电容(连接到 GND 的线路上的电容)。 第二个是 I2C 总线上的一个小型串联电阻器。 <-我会小心处理、因为这也会影响主器件的电压、如果在具有电压偏移的缓冲器前面、也可能会表现不佳。
尝试在主器件的正前面放置一个小电阻器(大约10欧姆开始)、您可以慢慢地将其增大。 确保检查并确保 Vol 不会变得过大、I2C 器件无法检测到低电平。
如果您决定使总线电容一团糟、请记住、根据 I2C 标准、400kHz 时允许的最大总线电容为400pF。
谢谢、
-Bobby