https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/701080/question-of-ucc21520
主题中讨论的其他器件:UCC21520我对 UCC21520有疑问。
附件是数字隔离器的图。
UCC21520是否具有相同的结构?
请告诉我们 初级和次级之间增强型隔离的内部结构。
请告诉我们爬电距离。
器件中初级侧和次级侧之间的耦合电容器是否是双导体?
此致、
西泽高郎
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附件是数字隔离器的图。
UCC21520是否具有相同的结构?
请告诉我们 初级和次级之间增强型隔离的内部结构。
请告诉我们爬电距离。
器件中初级侧和次级侧之间的耦合电容器是否是双导体?
此致、
西泽高郎
Nishizawa-San、您好!
UCC21520增强型隔离是通过两个串联电容器在内部将输入发送器芯片(引脚1-8)连接到两个输出接收器芯片(引脚9-11和14-16)中的每一个。 这些电容器使用标称的10.5µm μ F SiO2电介质层构建、其中一个电容器构建在输入发送器芯片上、一个电容器构建在每个输出接收器芯片上。 电容器的底板连接到发送器和接收器、顶部板通过键合线相互连接。 这种结构被视为增强型隔离、因为如果一个电容器在发送器或接收器上发生故障、另一个串联电容器将保持从输入到输出的基本隔离。
两个输出接收器芯片(引脚9-11和14-16)在功能上相互隔离。 限制因素是引脚11和引脚14之间的爬电距离。
请告诉我这是否能解答您的问题。
此致、