尊敬的 TI 专家:
我们有一个非常详细的布局示例、涉及 EMC 浪涌测试方面的问题。 在 DP83826EVM 的 PCB 设计文件中、我们可以看到 RJ45部分顶层的信号布线和第二层的 PGND 覆铜、如下所示:
顶层
第二层或其他层
直通式 RJ45连接器可通过穿孔使差分信号非常接近第二层和其他层 PGND、如屏幕截图所示。
如果存在高浪涌电压、例如将1或2kV 的 EMC 浪涌测试耦合到以太网电缆中、则间距或间隙似乎不够、这可能会击穿并损坏间隙、并使信号线导入到 PGND 以确保良好。
如果我错了、请纠正我的问题、例如根据 IPC-2221、对于内层、1kV (直流或交流)计算的间隙应为1.5mm 左右、这远远大于我们现在看到的间距。
我们应该如何考虑这一点? 我们是否错过或误解了任何内容? 希望能提供任何建议或建议。
此致、
朱元辰