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器件型号：DP83848J 大家好、e2e 以太网论坛、 我们已经使用 DP83848J 以太网 PHY 多年了。 我们一直通过多个过孔将 QFN 下方的散热焊盘连接到接地层和底层。 我不确定这是完全必要的、但我无法找到指导热布局要求的文档。 我已经检查了数据表 AN-1469和 SPRA953C。
您是否有适用于此器件的热布局指南？
这是顶层封装、在封装下方显示了(9)个过孔。 我认为这可能是过命…
谢谢你。
