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[参考译文] SN65LVDS387：DGG 封装

admin
Guru**** 676280 points
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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/731632/sn65lvds387-dgg-package

器件型号：SN65LVDS387

请与我分享上述器件的热性能详细信息。

最高结温(Tj)

外壳到结热阻(RJC)

电路板到结温(RJB)

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    TI__Guru**** 676280 points
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    您好、Manu、

    我们没有现成的数据。 我将尝试查找此数据并返回给您。

    此致、
    相位
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    TI__Guru**** 676280 points
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    您好！
    请立即告诉我详细信息、因为我们正因此而搁置系统的热分析。
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    TI__Guru**** 676280 points
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    您好、Manu、

    以下是该器件的热参数：
    Theta JA-High K：65.1
    Theta JC、顶部：18.8
    Theta JB：37
    PSI JT：0.9
    PSI JB：36.6.

    最高结温为125 C。但是、该器件的性能和电气参数仅在-40 C 至85 C 的环境(自然通风)温度范围内进行表征

    此致、
    相位
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    TI__Guru**** 676280 points
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    谢谢、Yser