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[参考译文] AM26LV32E-EP：结至外壳热阻

admin
Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: AM26LV32E-EP, SN74ALVC244-EP
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/727028/am26lv32e-ep-junction-to-case-thermal-resistance

器件型号：AM26LV32E-EP
主题中讨论的其他器件： SN74ALVC244-EP

AM26LV32E-EP 的 Theta_JC 是什么？

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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Michael、

    我们必须使用当前热指标更新数据表。

    但是、在平均时间内、您可以使用采用相同封装的工业版本来确定热指标。

    对于 Theta JC 顶部、D 封装为38.4。

    如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"
    此致、
    涉水

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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    涉水、

    我尝试在没有顶部冷却的情况下确定此部件在结点的热响应；因此、我的兴趣更多地是 Theta JC 底部、以便我可以计算到(并最终通过)引脚的电阻。

    谢谢、
    Mike
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    TI__Guru**** 2382480 points
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    Michael、
    我认为我们的建模团队正在处理此请求、直到他们收到您关于您打算如何使用此数据的反馈。 此问题在此处的另一篇文章中提出： e2e.ti.com/.../727356
    您如何在电路板上安装器件？ 是否存在气隙？
    请更新建议的用法、我们将了解建模团队是否同意您建议的数据使用方式。 它们担心该指标未正确使用、因为它仅用于带有散热焊盘的器件(与电路板直接进行热连接)。
    此致、
    涉水
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    TI__Guru**** 2382480 points
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    Michael、这里是新的指标。
    Theta JA-High K77.7
    Theta JC、Top 37.5
    Theta JB 35.3.
    PSI JT6.5.
    磅/平方英寸 JB35.0

    未正确输入 SN74ALVC244-EP 的结果。 我更正了该请求、我希望很快会更正、并将更新该帖子。
    如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"
    此致、
    涉水