[参考译文] TUSB211：封装检查

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Other Parts Discussed in Thread: TUSB211, TUSB212

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/727811/tusb211-package-check

器件型号：TUSB211
主题中讨论的其他器件： TUSB212

您好、Sirs、

很抱歉打扰你。

我们需要检查 TUSB211封装尺寸。

因为我们的布局团队需要固定值(如6*0.4)，

不是范围(8*0.4/0.2)、(12*0.15/0.25)、(4*0.4/0.6)

那么、您可以帮助检查修复值吗？如 8*0.3+-0.1。 0.3是固定值、因此对我们来说是可以的

谢谢！！

8 年多前

0 admin 8 年多前

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Shu-Cheng

对于布局、请让您的布局团队参考 TUSB211数据表示例电路板布局页面中列出的尺寸。

为了获得更好的性能、我还建议使用 TUSB212而不是 TUSB211。

谢谢
David

0 admin 8 年多前

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您好、Sirs、

感谢您的回复

我们了解布局可以参考10.2布局示例

但实际上、我们需要构建符号文件、因此我们需要 IC 固定引脚大小。

如1.2、0.4、是固定值。

但是 (0.2-0.4)、(0.15-0.25)、(0.4-0.6)是范围值

我们的符号文件无法使用范围值。

我们知道存在容差、因此我需要确认(0.2-0.4)固定值为0.3、然后容差为+1？？

谢谢！！

0 admin 7 年多前

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Shu-Cheng

请使用此图。您也可以通过以下链接下载 TUSB211 CAD 文件：并使用 Ultra Librarian 软件将 CAD 文件导出到适当的封装中。

0 admin 7 年多前

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你(们)好

谢谢、下面还有一个问题。
阻焊层定义、图中建议的尺寸是阻焊尺寸还是铜箔尺寸？

0 admin 7 年多前

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Shu-Cheng

非阻焊层 DEFINDED 图是正常的。它使铜焊盘的尺寸符合图纸中列出的尺寸、铜焊盘周围的焊层间隙为0.05mm。这将为您提供焊层焊盘之间的间隙为.3mm。有些制造厂家需要的不仅仅是这种情况、因此在这种情况下、您可以使用 Soder 掩码定义选项。这使得铜焊盘的尺寸成为图纸中的推荐尺寸、但随后您将使用0.05mm 焊层覆盖铜焊盘。然后、这将在焊盘之间为晶圆厂提供一个0.4mm 的焊层。焊盘的尺寸将为0.05mm、但当焊锡膏涂抹时、焊锡膏有时会烧毁焊层的边缘、您将会获得因焊层覆盖层而丢失的一些铜焊盘。

谢谢
David

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