[参考译文] DP83867ERGZ-S-EVM：采用电容耦合的1000BASE-T 兼容性测试

您好 Toshi、

我必须向我们的团队核实这一点。

您能告诉我哪些测试失败吗？

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此致、
Gokul。

你好、Gokul、

峰值输出电压测试和 MDI 共模输出电压测试失败。
对于模板测试、结果不稳定。
尽管下面显示了第 H 点看起来通过、但有时它会失败、另一个模板测试也会失败。

此致、
Toshi

您好 Toshi、

似乎您没有使用 AppNote https://www.ti.com/lit/an/snla239b/snla239b.pdf 后面的 B Ethernet Compliance Testing MDIO Register Writes"部分中所述的正确 TESTMODE-1设置

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此致、
Gokul。

你好、Gokul、

感谢您的回复。 我注意到我没有设置寄存器0x01D5 0xF508、设置后点 A/B 峰值输出电压测试已经通过！
但模板测试和 MDI 共模输出电压测试仍然失败。
虽然我尝试使用磁性元件代替电容器进行测试、但没有改变。
该电路板具有不可改变的残桩模块、因为可以安装磁体和电容器、我猜它会对测试结果产生负面影响。
你怎么看？ TI 以前是否曾使用此电路板执行过合规性测试？

此致、

Toshi

Toshi-San、

Gokul 将在下周晚些时候与团队核实后再次与您联系。  

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此致、

Vikram

您好、Toshi-San、

DP83867不支持电容耦合。 PMA 合规性测试不是使用电容耦合执行的、但 BER 测试显示了一些数据包错误。

因此、我认为我们应该仅使用 DP83867的磁性元件来调试 PMA 合规性。

如果您需要电容耦合解决方案、我建议使用 DP83869HM。 在 DP83869HM 上进行了 BER 测试、我们未发现数据包错误。 但是、PMA 符合性未经过全面测试。 如果您希望使用 DP83869HM、如果您观察到任何合规性测试故障、我将为您提供调试支持。

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此致、
Gokul。