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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/929616/ds26f31mqml-sp-junction-to-case-thermal-resistance
您能否确认 DS26F31MCML-SP (NAD 封装)和 DS26F32MCML-SP (NAD 封装)的结至外壳值 是顶部还是底部？
您好、Gregory、
它以顶部为基准。 (也应以 C/W 为单位。)
最大
最大值、
您是否有任一器件的结至外壳(底部)值或结至电路板值？
据我所知、这些值并不是现成的、但考虑到时间较短、我认为我们应该能够运行这些器件的热模型来生成这些值。 我会将请求提交给我们的热管理团队、并告知您反馈。 分析的典型周期时间为1-2周。
尊敬的 Max：
热模型是否有更新？
Gregory、
DS26F31的重新仿真已完成。 THETAJC (顶部)为59.4 C/W、而 ThetaJC (底部)为6.4 C/W ThetaJB 为104.3 C/W 我向团队发送了有关 DS26F32仿真的提醒、因为我希望这些仿真到现在已经完成。
DS26F32信息现已推出。 THETAJC (顶部)为63.4 C/W、而 ThetaJC (底部)为7.8 C/W ThetaJB 为108.9 C/W
此致、 最大
