[参考译文] SN75ALS1178：SO 封装和 DIP 封装之间的电气规格差异

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：SN75ALS1178

尊敬的专家：

我的客户正在评估 SN75ALS1178NSR (SO 封装)和 SN75ALS1178N (DIP 封装)。

他们有问题，如果你能提出建议，我将不胜感激。

由于 SN75ALS1178NSR (SO 封装)不可用、因此在评估 SN75ALS1178N (DIP 封装)是否可用于我们的设备时无法进行通信。

我们考虑了这个原因。

(1) DIP 封装的封装尺寸更大、并且接合线的接线更长、因此我猜到时序会延迟。
是这样吗？

(2)另一方面、数据表具有相同的时序调节、

我们认为 DIP 封装分布在该规范中较慢的一侧、SO 封装分布在较快的一侧。

此假设是否正确？

请告诉我您还能想到什么。

感谢您提前提供的出色帮助。

此致、

新一

0 admin 2 年多前

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您好、Shinichi、

1、数据表仍然限定了所有封装-我们没有根据时序参数区分封装。很可能会有一些微小的变化-但封装寄生效应不会显著降低器件的速度、并且仍将受到具有较大封装的数据表的限制。

是的、时序规格将所有封装都绑定在一起-较大的封装确实可能会稍微慢一点、但当查看此器件的数据速率时、差异将是微不足道的、并且仍然受数据表的限制。

如果应用将在最坏的情况下工作、则切换到更大的封装版本实际上不应该存在问题(除了由于封装较大而导致的布局变化之外)。

如果您有任何其他问题、请告诉我！

最棒的

Parker Dodson

0 admin 2 年多前

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您好、Parker、

感谢你的答复。

我将与客户分享您的意见。

当客户有其他问题时、我会再次咨询您。

感谢您的大力帮助与合作。

此致、

新一

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