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[参考译文] TCA9539:热特性

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1220971/tca9539-thermal-characteristics

器件型号:TCA9539

 θ 查找  θ 器件型号的 Δ VIN_JC (°C/W)、Δ VIN_JB (°C/W)和最大结温(°C):  
MSP430F2274MRHATEP
TCA9539RTWR
SN74AUP1G08DCKR
SN74LVC1G08DCKR

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    嗨、Kevin:

    请参阅下表:

    器件: TCA9539RTWR SN74AUP1G08DCKR SN74LVC1G08DCKR
     R θ JA_JC (°C/W θ) 46.2. 128.7. 92.3.
     θ jb_jb (°C/W) 22.1. 100.6. 60.9.
    最高结温 (°C) 100 150 150

    此信息通常可以在数据表的"热特性"表(第6.4节)中找到、其中包含最高结温。 可以在 ABS 中找到。 最大额定值表。 但是、如果未列出最大结温、 请参阅此常见问题解答。

    我已将该主题移至相应的团队、以获得有关  MSP430F2274MRHATEP 的更多帮助。

    谢谢。

    插孔  

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    您好!

    对于 MSP430F2274MRHATEP:

    R θ θ(°C/W) 26.3.
    R θ JA_JC、 °(θ C/W) 16.1.
    R θ JA_JC、 °(θ C/W) 1.5.
    θ jb_jb (°C/W) 9.0

    对于最大结温、您可以使用最大环境温度(125°C)。 这是由于 半导体和 IC 封装热指标 应用报告中列出的结温与环境温度之间的关系。

    谢谢!

    苏珊