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器件型号:TCA9539 θ 查找 θ 器件型号的 Δ VIN_JC (°C/W)、Δ VIN_JB (°C/W)和最大结温(°C):
MSP430F2274MRHATEP
TCA9539RTWR
SN74AUP1G08DCKR
SN74LVC1G08DCKR
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θ 查找 θ 器件型号的 Δ VIN_JC (°C/W)、Δ VIN_JB (°C/W)和最大结温(°C):
MSP430F2274MRHATEP
TCA9539RTWR
SN74AUP1G08DCKR
SN74LVC1G08DCKR
嗨、Kevin:
请参阅下表:
器件: | TCA9539RTWR | SN74AUP1G08DCKR | SN74LVC1G08DCKR |
R θ JA_JC (°C/W θ) | 46.2. | 128.7. | 92.3. |
θ jb_jb (°C/W) | 22.1. | 100.6. | 60.9. |
最高结温 (°C) | 100 | 150 | 150 |
此信息通常可以在数据表的"热特性"表(第6.4节)中找到、其中包含最高结温。 可以在 ABS 中找到。 最大额定值表。 但是、如果未列出最大结温、 请参阅此常见问题解答。
我已将该主题移至相应的团队、以获得有关 MSP430F2274MRHATEP 的更多帮助。
谢谢。
插孔
您好!
对于 MSP430F2274MRHATEP:
R θ θ(°C/W) | 26.3. |
R θ JA_JC、 °(θ C/W) | 16.1. |
R θ JA_JC、 °(θ C/W) | 1.5. |
θ jb_jb (°C/W) | 9.0 |
对于最大结温、您可以使用最大环境温度(125°C)。 这是由于 半导体和 IC 封装热指标 应用报告中列出的结温与环境温度之间的关系。
谢谢!
苏珊