https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1208761/tpd2e001-vcc-pin
器件型号:TPD2E001我们想知道 TPD2E001的 ESD 保护器连接到 Type-C 连接器的什么位置? 从下图中可以看出、它是连接到 TPD2E001的 VCC 引脚的 SA5V_3还是 SA5V
TPD2E001是否针对 Type C 应用进行了优化? 还是其他建议? 谢谢。
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TPD2E001是否针对 Type C 应用进行了优化? 还是其他建议? 谢谢。
PCB 上的 SAGND_3和 SAGND 连接由磁珠内核分离。
有Bead 隔開 μ A
这里有更多信息。 回答这个问题。
从 type-C ESD 的预期结果来看、ESD 组件的 VCC 需要连接到 SA5V_3、而不是 SA5V、是否正确?
IL301、IL302:改进抗噪性能的磁珠芯。
用于反向电源保护的 ID301
IC301:用于滤波器的电容
您好、Brian、
为了优化 ESD 保护、 您需要提供 最低阻抗的接地路径。 如果您有屏蔽连接器、最好 在屏蔽层和机箱接地(如果可用)之间或与接地层直接连接。 这将创建一个极低阻抗的接地路径、防止 ESD 事件中的能量到达受保护组件。
铁氧体磁珠 可保护 IC 免受 GND 之间直流电压的影响、但铁氧体磁珠提供的直流连接会引入不必要的直流接地环路、可能不适用于高分辨率系统。
为了优化 ESD 保护、我会连接到 SA5V_3、因为它在当前布局中提供最低阻抗的接地路径。
此致、
Sebastian