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[参考译文] AM26LS31:`s 很热,为什么要这么做?

Guru**** 1783340 points
Other Parts Discussed in Thread: AM26C31, ISO5451, AM26LS31, AM26LV32
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1247822/am26ls31-the-ship-is-very-hot-what-s-the-reason

器件型号:AM26LS31
主题中讨论的其他器件:ISO5451AM26LV32、AM26C31

上图是电路图的设计、芯片工作时很热。 电源电压是5V、电流非常小、大约是50mA、我有以下几个问题:
1、是什么导致芯片发热?
2、电路图设计是否存在问题?
3、如何改善发热问题?
4、还有其他更好的设计建议吗?

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    尊敬的艾文:

    我很快就会提出几个问题、以阐明

    1.您在哪里测量50mA -是 Icc 还是来自驱动器的输出电流?  

    2.您能展示驱动程序的负载-我没有看到任何主要的问题,显示的内容-但我想看看驱动程序是与什么通信,如果可能的话。

    3、运行过程中的环境温度是多少? 是否有气流或散热器连接到器件

    该器件 在耗散的每瓦功率下通常会增益~ 64C -根据环境和负载、这将极大地影响器件在不发热的情况下可处理的功率大小。

    请告知我这三个问题的答案、以便我检查此应用程序中的预期情况是否大致相同。

    此致!

    帕克·道德森

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    H· P·;

    VCC 电流为 50mA。输入端接为 IGBT 模块、型号为 ISO5451、ISO5451的 FLT 引脚连接至 AM26LS31。AM26LS31的输出通过70cm 电缆连接至 AM26LV32。 我们使用转换为单端的差分输出来提高抗干扰能力。目前、我们的环境温度为30°C 来测试芯片在64°C 下的温度、温升为34°C。 请帮助评估此温升是否正常? ?有办法降低温度 Δ T

    AM26LV32不会变热。 AM26LV32后面是一个 DSP。 此外、我将 R83和 R84切换为22R、温度下降了1°C。 是否有其他方法可以降低温度?

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    尊敬的艾文:

    因此、根据您看到的结果以及改变该电阻器会改变您的加热 (从本质上来说、增加这些电阻器上的电阻会降低电流量-通过非常快速的近似值、我会说根据您的结果将电流降低~4mA -我没有看到什么大问题。 如果有  

    当输出被禁用时(高达80mA -仅静态电流-没有任何驱动-而您的输出被启用、这将增加电流消耗)、并且它们主动驱动负载时、此部件会消耗大量功率 (包括布线和设备)。 您基本上要将结温从 VCC/ICC 增加到大约15C 到20C、这加上输出驱动器将大大增加器件的自发热。  

    需要注意的是、接收器未加热太多、这是因为接收器是总线中功耗较低的一侧、它们充当总线输入上的接地电阻-足够高、不会产生过多的自发热。 这外加无驱动能力通常会导致接收器侧的功率更低(因此自发热更少)。

    关于减少加热的注意事项-有一些选项。

    1.增加 IC 上的气流;这将降低有效热环境阻抗-在施加相同功率的情况下、产生较少的自发热。  

    2.在 IC 上安装一个散热器,防止 IC 迅速发热。  

    3.您可以增加这些串联电阻-但这可能会降低差分输出性能、从而导致通信故障-然而、在70cm 的电缆上、您可以在不出现太多问题的情况下将这些电阻升至100欧姆、因为这通常被视为具有 频率的关系。  

    此处提供了一个应用手册链接、其中深入介绍了影响热阻抗的因素、因为效率是最重要的因素、而不是列出的值(因为这些值根据系统设置有很大变化)  https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1689273733372 

    话虽如此、如果您发现任何其他功能问题、请告知我-不过、此时我确实认为您看到的温升大致是意料之中的。  

    此致!

    帕克·道德森

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    AM26LS31是一款非常旧的双极器件。 要降低其静态电源电流、请将其替换为 AM26C31等 CMOS 器件。