大家好、
这是客户提出的问题。 客户告知 现在客户已经生产了50块电路板、其中8块是100%可以 重现此问题的。
以下是有关此问题的一些详细信息。
1.当芯片 DC 升压配置为80mV 且 AC 升压配置为3时、某些 USB 主机会报告 USB 错误-71和-110。 从故障日志中可以看出、可能是在 USB 握手阶段未能获取器件描述符、或者主机在成功握手后未能传输到器件固件;在这种配置下、ENA_HS 27K 被上拉、EQ 暂停;
2.但我们 在 TUSB212上将直流升压配置为60mV、将交流升压配置为3、最初报告错误的 USB 主机恢复正常;在这种配置下、ENA_HS 和 EQ 都悬空;
当直流升压配置为80mV 且交流升压为3时、主机侧 TX SOF 数据包的测试电平仅为约512mV、主机的断开阈值设置为677mV、日志中没有断开标志、 而最初排除主机的 TX。 SOF 检测问题;
4、在两种配置下,眼图测试满足要求,没有明显的区别;
以下是问题:
问题1。对于此问题、客户想知道 当直流升压降低时、USB 链路的握手和传输将恢复正常、并且不会报告任何错误;
问题2. 能否说明直流升压工作原理的更多细节?
Q3您能帮助我查看此原理图吗?
原理图如下所示:
您自己的
不适用