您好!
我正在考虑在新设计中使用 TCA9539-Q1。 我已经研究了数据表、没找到任何关于 VQFN 和 WQFN 封装散热焊盘引脚25电气连接的说明。 在某些产品上、EPAD 连接为 GND、但某些产品使用 Vcc。 请确认 TCA9539-Q1 VQFN 和 WQFN 封装上的散热焊盘引脚25的电气连接是什么。 (如有可能、请更新数据表以包含这些信息。)
感谢您的帮助!
加里
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我正在考虑在新设计中使用 TCA9539-Q1。 我已经研究了数据表、没找到任何关于 VQFN 和 WQFN 封装散热焊盘引脚25电气连接的说明。 在某些产品上、EPAD 连接为 GND、但某些产品使用 Vcc。 请确认 TCA9539-Q1 VQFN 和 WQFN 封装上的散热焊盘引脚25的电气连接是什么。 (如有可能、请更新数据表以包含这些信息。)
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加里
您好、Gary、
我正在查看 TCA9539-Q1数据表、未看到散热焊盘的 VQFN 或 WQFN 封装选项。 目前、我只看到器件的 TSSOP 型号。 我想您指的是不符合汽车标准的器件。
通常、散热焊盘连接通常标记为 NC (无连接)、这意味着它们与 IC 没有内部连接。
在大多数布局情况下、我建议将散热焊盘连接到 GND 或 VCC 等大平面。 GND 平面更为常见、因为它通常是一个较大的平面、允许热量从 IC 的核心散发到 PCB 上的金属平面中、因此许多人将散热焊盘连接到 GND 平面。
有关此观点的另一描述可在 此处的另一 e2e 主题中找到。
我们会添加一个说明、告诉客户在"外露中心焊盘"始终为真时将其连接到 GND。 在某些情况下、连接到 VCC 更为合理、因此我们将此连接留给客户。
此致、
泰勒
散热焊盘连接到基板上、该基板位于 GND (或运算放大器的负电源)处。 未指定此连接是否隔离。 焊盘可以连接到 GND 或保持悬空;请参阅 [FAQ]在哪里连接逻辑 QFN 器件的散热焊盘?