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[参考译文] SN65HVD78：腔体/皮状体问题

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1253884/sn65hvd78-cavity-pind-question

器件型号：SN65HVD78

请说明该器件是否被视为"腔体"器件。 如果是、TI 是否进行了任何 Pind 测试？

微小噪音检测(粒子冲击噪音检测)

SN65HVD78DR

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    Steve、

    让我看看与一些内部人员交谈、看看我们有哪些可用的资源。 我还没有看到我们器件的任何 Pind 测试数据、但我们可能会有一些东西。 是否有任何方法可以分享更多关于测试或型腔命名的信息？

    此致、

    埃里克·哈克特  

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    没有模腔。 模塑化合物会填充一切。

    创建型腔需要额外的努力。 仅在实际需要时执行此操作、例如用于 MEMS 器件。