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器件型号：TCA6424A 您好、支持团队
关于 TCA6424A 回流阶段我们不能减少所看到的空洞量...
目前、我们的 Epad 空洞比为25%
有任何副作用吗？
或者、如果 Epad 空洞比低于50%、则按照 IPC-7093进行操作。 它足够好了吗？
如有任何建议、请告知我。
谢谢。
此致、
劳伦斯
劳伦斯、您好！
这是我们在数据表中没有为器件介绍的规格。 我没有足够的知识来知道此器件是否允许25%的空洞。 我的问题是将器件的中心焊盘连接到一个较大的金属平面、以实现更大的散热、可以使用一个接地平面。 然后进行检查、确保通过 ICC 的总电流处于数据表的电气规格范围内。
通过查看提供的 theta JA 与焊锡空洞(%)关系图、可以看出0%和50%焊锡空洞之间的差异不大。 因此、只要焊点的焊锡空洞<50%、我认为就可以了。 如果焊点空洞为80%、那么我会看到对热参数的影响更大。 这可能会导致芯片出现问题、但即使对于80%的情况、也要确保的一种方法是检查您在 P 端口上驱动的负载并监控通过 ICC 的总电流。
此致、
泰勒
