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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1276552/lmh0397-lmh0397-schematic-review
您好！
请查看此原理图并告诉我们您的意见：
此致、Gizem
尊敬的 Gizem：
我们正在对此进行审查、并将在接下来的两天内通知您。
此致、Nasser
感谢您发送。 我与我的团队一起回顾了原理图、得出结论认为原理图没有任何关键问题。 下面是一些评论。
此致！
尼克
尊敬的 Nasser：
感谢您的反馈。 我将继续进行布局阶段、但我需要8层堆叠、您能帮我吗？ 您是否有用于此类工作的堆叠文件或者您是否还使用 LMH0397材料？ 或者、在准备堆叠时、我应该注意什么？ 数据表和评估板上建议的路径厚度似乎为10mil、我能否绘制一条比此值更薄的路径？
请联系您的 PCB 制造商。 堆叠应支持75欧姆单端布线和100欧姆差分布线。 这通常通过将第2层接地平面用于100欧姆差分迹线和第3层接地平面用于单端75欧姆迹线来完成。
Unknown 说：您是否有用于此类工作的堆叠文件？是否也使用 LMH0397材料？
Unknown 说：数据表和评估板上建议的路径厚度似乎为10mil，我能绘制一条比此值更薄的路径吗？
Unknown 说：或者准备堆栈时应注意什么？
