[参考译文] AM26LS32AC：有关将 AM26LS32ACNSR 替换为 AM26LS32ACDR 的布局指南文档

鲍比您好

感谢您的回复。

客户担心的是、通过增加焊盘尺寸、部件在安装过程中会移动(移位)。

这种现象是否会发生？

如果发生、是否有某种对策？

此致、

聪

尊敬的 Satoshi：

Xingyu Zhang 说：

客户担心的是、通过增加焊盘尺寸、部件在安装过程中会移动(移位)。

这种现象是否会发生？

[/报价]

我对这样的电路板后端制造流程不太熟悉。  我不知道拾放式机器的精度、但我假设一家好的制造公司的精度应该达到毫米级。  

我有一位同事对 PCB 制造流程更加熟悉。 我可以将该主题重新分配给他、看看他是否可以评论、如果他认为可能存在相关的潜在问题。  

从我的角度来看、电气问题是较大的封装将具有一些残桩、这可能会对电缆传输产生一点影响。

-鲍比

尊敬的 Bobby：

感谢您与同事分享这些信息。

你的友好支持是非常有帮助的,我很抱歉问的意外内容。

我期待您的最新动态。

此致、

聪

尊敬的 Satoshi：

在回流过程中、焊料的表面张力将以相等的张力拉动各个引脚、并使器件在整体占用空间内居中。  假设对每个焊盘应用的焊锡膏适当而均匀、并且某些引脚的焊锡不会多于或少于其他焊盘、这会在器件引脚上产生不同的张力、从而可能导致器件被拉出适当的 方法。

此外、只要器件最初"放置"在占用空间的中心、在回流过程中根据焊接张力、不管附加的焊盘长度如何、都应使其保持在占用空间的中心。  但是、如果将器件放置在焊锡膏的中心位置不在、则会增加器件被拉至较强端的风险。  但这是电路板上的任何器件的一般风险。

我见过类似的双封装电路板、但没有任何问题、因为可靠的电路板商店和良好的拾取和放置设备可以准确地将器件放置在封装中心、并且每个焊盘上的焊锡膏厚度均匀。  满足这两个条件应该可以降低回流组装过程中出现不需要的部件偏移的风险。

此致、

乔纳森