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[参考译文] SN65MLVD204A：SN65MLVD20xA 中 SOIC 8系列的组装工艺

admin
Guru**** 1835650 points
Other Parts Discussed in Thread: SN65MLVD204A, SN65MLVD200A
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1291065/sn65mlvd204a-assembly-process-of-soic-8-series-in-sn65mlvd20xa

器件型号：SN65MLVD204A
主题中讨论的其他器件： SN65MLVD200A

您好！

我想知道、在 SN65MLVD20xA 系列中采用相同封装的所有器件(因此在一侧采用 SOIC 8、在另一侧采用 SOIC14)是否在 Aguascalientes 采用相同的封装方式。 因为我有组装工厂、但没有关于封装流程的信息、我会检查 x200A 和 x204A 是否采用相同流程封装。

此致

阿诺

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    TI__Guru**** 1835650 points
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    Arnaud、

    SN65MLVD204A 和 SN65MLVD200A 使用相同的数据表、这意味着这些器件的封装方式相同。 有关封装信息、请查看数据表的第32页。

    此致、

    约什

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    TI__Guru**** 1835650 points
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    谢谢 Josh。

    实际上封装的尺寸是一样的、但是我的问题是、SOIC 8中的不同器件是否采用相同的流程进行封装？ 我们限定了一个、但我们想知道另一个是否可以通过与另一个相似性进行限定。 了解相同的封装流程会有所帮助。

    此致

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    TI__Guru**** 1835650 points
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    Arnaud、您好！

    我不能说 TI 发布的所有 SOIC 8封装都以相同的方式进行处理。 但是、当您查看数据表第32页的封装信息时、您会看到200A、202A、204A 和205A 使用相同的封装工艺。  

    最右侧一列表示引脚1在卷带包装中的位置。 由于每个器件都有"Q1"、因此它们的方向将是相同的。

    此致、

    约什