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器件型号：SN75LVDS83B 我们已收到3批此 MPN：SN75LVDS83BZQLR、但有两种不同类型的 X 射线结果。 是否需要支持 PCN？ 或者中间的圆圈上是否有任何说明或功能变化？
DS 中用于比较 DC1340/1336的"封装外形"在2011年进行了修订、而 DS 中的"封装外形"用于比较 DC2017。
我们已收到3批此 MPN：SN75LVDS83BZQLR、但有两种不同类型的 X 射线结果。 是否需要支持 PCN？ 或者中间的圆圈上是否有任何说明或功能变化？
DS 中用于比较 DC1340/1336的"封装外形"在2011年进行了修订、而 DS 中的"封装外形"用于比较 DC2017。
您好、Grace：
这是一个质量问题：
请访问 TI.com 并转至客户退货：
然后完成退货 CPR (客户产品退货)
此致、
G·阿巴尔卡
嗨吉尔,感谢 您的帮助,我发现下面的包装指南在您的网站上,看到左图片的金属和右手图片丢失的金属,这是正常的吗? 您是否有封装变更的 PCN？
《MicroStar BGA 封装参考指南》(TI.com)
