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[参考译文] DP83867IS：RGZ 封装-散热焊盘和引脚尺寸

admin
Guru**** 1774980 points
Other Parts Discussed in Thread: DP83867IS
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1293711/dp83867is-rgz-package---thermal-pad-and-pin-footprint

器件型号：DP83867IS

您好、团队成员：

我对 DP83867ISRGZ 的封装有两个问题。  

1) 1)数据表显示了一个封装和同一封装的两种不同散热焊盘尺寸。 如何检查"DP83867ISRGZ"使用的散热焊盘？ 是 RGZ0048 A 或 RGZ0048 B ？

2) 2)客户多年来一直在他们的应用(汽车测试设备)中使用该器件、并且他们不时构建电路板。 现在、他们已经意识到可能的封装变化。 每个引脚的占用空间现在似乎不同。 当它们覆盖新旧设计时、也可在它们的布局中看到这一点。 引脚排列最近是否有更新？ 焊盘尺寸是否减小？

由于焊点可能损坏、客户遇到无法正常使用的器件问题、因为焊盘上的引脚不再完全位于焊盘上。

期待您的反馈和支持、以解决困惑问题。

谢谢、此致、

迈克尔

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    TI__Guru**** 1774980 points
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    Michael、您好！

    根据我的本地数据表、我只看到了 RGZ0048B 的引用。 我使用的是 SNLS504D。 较旧的数据表(版本 C、B)也使用 RGZ0048B。  

    您能指出 RGZ0048A 的位置吗？

    此致、

    格罗姆

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    TI__Guru**** 1774980 points
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    您好、Gerome、

    今天(11/20)在线的数据表显示了该封装的两个版本。 它也是 SNLS504D 版本。： https://www.ti.com/lit/ds/snls504d/snls504d.pdf?ts = 1700467271217 

    第123-125页显示了 RGZ0048B

    页126-128显示 RGZ0048A

    结论是现在仅使用 RGZ0048B 并且客户需要使用此封装吗？

    谢谢、此致、

    迈克尔

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    TI__Guru**** 1774980 points
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    Michael、您好！

    我们在研究这一点。 但是、请注意、由于感恩节、美国办事处将在短的一周内、您可能会在下周收到更新。
    此致、

    格罗姆

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    TI__Guru**** 1774980 points
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    您好、Gerome、

    谢谢！ 期待您的反馈和澄清。

    感恩节快乐！

    此致、

    迈克尔

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    谢谢迈克尔！  

    感恩节快乐！

    此致、

    格罗姆

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    您好、Gerome：

    散热焊盘旁边的一个重要问题是引脚焊盘的尺寸。

    在上图中、您可以看到客户过去使用的焊盘(红色焊盘)的焊料布局。 焊盘的时间比现在长。 是否有变化？

    谢谢、此致、

    迈克尔

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    TI__Guru**** 1774980 points
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    Michael、您好！

    Gerome 目前不在办公室、将在本周向您提供回复。

    感谢您的理解。

    --

    此致、

    林希尔曼

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    TI__Guru**** 1774980 points
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    Michael、您好！

    感谢您的耐心。  我们的团队在感恩节休息后几乎可以回到完全的力量,我们应该有一个更新的适当的版本由 EoW。

    此致、

    格罗姆

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    Michael、您好！

    我们的团队询问您是否可以发送相关 IC 的顶部标记和背面。 我们希望了解这些器件是何时制造的。 如果您也可以发送非常感谢的卷带信息。

    此致、

    格罗姆

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    您好、Gerome：

    这个问题也在我的脑海中。
    你能给我一个答案吗？

    是现在只有 RGZ0048B 被使用且客户需要使用此封装的结论吗？

    此致、
    柳。

  • 0
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    你好，柳

    本主题仍在继续、但需要 Michael 就我要求的项目提供意见、以便继续讨论。

    此致、

    格罗姆

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    您好、Gerome：

    我的问题与我将来何时购买此器件有关。
    如果目前制造的唯一封装是 RGZ0048B、而我打算从现在开始购买、我想询问是否应将封装调整为 RGZ0048B。

    此致、
    柳。

  • 0
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    你好，柳

    我等待迈克尔的评论,然后我才能回答你的问题。

    此致、

    格罗姆

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    您好、Gerome：

    我想尽快知道这个问题的答案、但我应该启动一个单独的线程吗？

    此致、
    柳。

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    你好，柳

    我们目前希望获得更多有关这一问题的资料。

    此致、

    格罗姆

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    您好、Gerome：

    这需要一些时间、但这里是器件的顶部标记。

    我读取：

    DP83867IS

    图79

    COYT G4

    期待您的反馈。 如有需要、您还可以回复我的@TI.com 电子邮件地址。

    此致、

    迈克尔

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    Michael、您好！

    谢谢。 我会将这个问题反馈给团队、最坏的情况应该是 EoW 的回应。

    此致、

    格罗姆

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    更新(12/11/23)以反映新的调查结果。

    您好！

    RGZ0048A 是 DP83867前进时应遵循的正确封装。 但是、从占用空间的角度来看、RGZ0048B 和 RGZ0048A 应彼此相同。 与 RGZ0048B 类似、目前已采取措施校正 RGZ0048A 以准确地表示其封装、并应尽快反映在数据表中(带有4x4 DAP)。  

    此致、

    格罗姆