当把3个 PCA9535组装到附件60C 的 PCB 提到时、我注意到在我的 MCU (主器件)尝试与器件通信前、I2C 线路被驱动为低电平。

MCU 位于温度室之外、因此我知道它已与板上的 IC 隔离。 我已关闭共享线路的其他 IC、但仍然看到这种行为。 一旦我把温度恢复到大约25°C、我就不再看到这个问题了。 在-40°C 时、这也不是问题。 看起来 PCA9535仍在运行、因为 GPO 在温度循环之前已配置、并且仍在输出5V 电压。

不确定这是否是一个已知问题或此处存在温度相关性的原因。
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当把3个 PCA9535组装到附件60C 的 PCB 提到时、我注意到在我的 MCU (主器件)尝试与器件通信前、I2C 线路被驱动为低电平。

MCU 位于温度室之外、因此我知道它已与板上的 IC 隔离。 我已关闭共享线路的其他 IC、但仍然看到这种行为。 一旦我把温度恢复到大约25°C、我就不再看到这个问题了。 在-40°C 时、这也不是问题。 看起来 PCA9535仍在运行、因为 GPO 在温度循环之前已配置、并且仍在输出5V 电压。

不确定这是否是一个已知问题或此处存在温度相关性的原因。
尊敬的 Jessica:
您是否能够确定所有三个器件在60°C 时是否都表现出此行为、或者看起来只有一个器件受到影响? 是否有办法一次只通过热流在一个 IC 上施加60C 的温度?
我们是否可以尝试使用新的 PCA9535器件一次更换一个器件、以查看每次更换器件后问题是否仍然存在? 即、将 PCB 上的器件1更改为新的 PCA9535。 测试板欠温 为新的 PCA9535更换设备2... 3、重复并查看测试是否提供相同的结果。 这类似于 ABA 交换式测试。
到目前为止、在我支持该器件的2年时间里、这对我而言不是一个已知问题。 我不知道有任何与温度相关的问题。 我认为该器件的额定温度高达85C、没有任何问题。
此致、
泰勒