[参考译文] DP83867CS：硬件搭接

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：DP83867CS

您好、TI 团队、

我们的应用是将 SGMII 信号转换为1000Base ETH。

我们的设计中没有可用的 MDIO/MDC 引脚。我们是否可以在 DP83867CS 中使用硬件捆绑来实现此配置(SGMIII 至1000Base ETH)作为默认配置？

是否有任何参考设计可用于参考在 DP83867CS 上完成的硬件搭接？

我们是否可以通过硬件搭接在全双工和半双工之间进行选择？

我们是否可以通过硬件设置来选择1000Base 速度？

在进行硬件捆绑后、是否有任何其他需要进行软件配置的参数使 IC 工作？

谢谢、此致

桑德拉

0 admin 1 年多前

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您好、Sandra：

这可以通过搭接实现。

DP83867ERGZ-S EVM 是一种很好的参考。

通过搭接启用自动协商功能将允许器件与支持的链路伙伴协商全双工1000M 通信。

谢谢！

埃文

0 admin 1 年多前

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您好、Evan：

感谢您的答复。

TI 内是否有其他具有相同功能(例如默认情况下将 SGMII 连接至1000Base 的硬件捆绑选项)但使用更少的电源的 PHY？

DP83867CS 需要3个电源获得1V、2.5V 和3.3V。

谢谢、此致

桑德拉

0 admin 1 年多前

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您好、Sandra：

遗憾的是、没有可支持更少电源的类似 PHY。

但是、DP83867CS 支持2.5V VDDIO 电压、并且双电源模式需要2.5V 和1.1V VDDA 电源轨。

如果 VDDA 和 VDDIO 共享2.5V 电源轨、则可以仅使用两个电源来运行器件。

谢谢！

埃文

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