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器件型号:THVD1550 大家好!
我需要证明当其输出至0V 发生短路时其永久性行为的要求是合理的。
对我来说、此组件将其电流限制为-250mA。 它由5、3V 供电。
这意味着它肯定会发热和燃烧、因为它没有过热保护。
正确吗?
(5.3V x 0.25A)= 1.3W
PCB 的环境温度必须为+85°C、我对此元件使用 SOIC 封装。
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大家好!
我需要证明当其输出至0V 发生短路时其永久性行为的要求是合理的。
对我来说、此组件将其电流限制为-250mA。 它由5、3V 供电。
这意味着它肯定会发热和燃烧、因为它没有过热保护。
正确吗?
(5.3V x 0.25A)= 1.3W
PCB 的环境温度必须为+85°C、我对此元件使用 SOIC 封装。
您好、Yvan、
简言之、就是这样、您可以用这种方式计算最差情况下的功率损耗。 该器件本身具有热关断功能、但温度为170°C、主要用于快速瞬态保护。 在实践中、器件本身可能会提前限制其电流250mA、并且随着其发热、CMOS 输出的 Ron 会增加、器件的 Vth 也会增加、从而导致钳位电流在加热时降低。 不过、使用您的方法是计算功率的最实用/最简单的方法。
热指标也随 PCB 设计而异、因此数据表值参考行业标准。 在实践中、您的设置可能具有更高的热效率。 使用功率计算结果和 SOIC 封装、该器件会达到估计的~230C 结温、但该器件会在170C 时达到热关断阈值。 为了将器件保持在150°C 的结温范围内、允许的最大功率为~578mW (假设环境温度为85°C)。
-鲍比