[参考译文] SN65LBC180A：PCN 详细信息

新的 SN65LBC180A 使用完全不同的裸片、因此热参数发生了变化。 在任何情况下、新器件都可能具有较低的功耗。

尊敬的 Itoh-san：

不存在相同的热参数-但我们在旧的数据表中未指定它们。 这是新添加的信息-请参阅我就您的相关主题提供的说明(我了解它涉及不同的器件、但分析/推理完全相同) https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1322941/sn75als176b-pcn-details 

此致！

帕克·道德森

尊敬的 Itoh-san：

对于较新的器件功耗-我们添加了一个图-图5-2显示了新的材料功耗性能(它已加载-因此包括 ICC + IOUT + I_AC_LOSS (一些功率电流会因输出频率而丢失)。 这是我们将提供的唯一数据、因为这是典型的性能变化-但电气规格表将保持不变。  

不、我们不会将其添加到 PCN 中、因为旧材料仍然存在、因此数据表将受旧材料规格的限制、因为很快就可能使用旧材料。

此致！

帕克·道德森  

尊敬的 Itoh-san：

因此、新材料上的典型值很可能与旧材料不同-但 出于以下几个原因、我们通常不会更改数据表中列出的典型值：

1)它们不像我们的边界条件(最小值/最大值)那样是一个严格的保证; 它们不仅仅是为了说明"可能发生什么"-但最终设计需要能够处理新旧材料都符合的最小值/最大值条件(这意味着如果发生正确的设计协议、两个器件应该可以互换)   

2)典型值的"权重"首先应该受到很多质疑，因为最终"典型值"是在25°C 和最高标称电压 RS 至485时测得的平均值-但我们不给出变化或标准。 相对于平均值的偏差、通常不知道该值"发生的可能性" (除非提供了我从未见过的完整统计值、否则几乎所有半导体数据表中的情况都是如此)。 这并不是说典型值对设计没有任何值、因为它们可用于快速得出近似值-但最终设计必须符合最大/最小边界条件。  

3)我们仍有旧材料在流通中(旧材料未使用库存的客户、第三方经销商等...)。  由于我们输入的典型值不会代表我们流通中的当前库存的全部、因此我们倾向于"尽可能减少规格表的更改量"、因为与典型值更改相比、规格表的更改会引起终端用户的更多担忧。 这并不是说我们没有收到关于典型值何时发生变化的问题、但最终它们不应等同于实际应用问题、因为材料的两种变体以相同的方式界定。  

4) 4)最后、我们展示了原始数据 表中存在图形时的漂移、因为当前数据表中的所有典型特性图均采用了新材料。 虽然这些图不能提供严格的保证、但它们提供了更多信息、介绍了您通常可以从新材料中获得的信息。 这样、我们仍然可以获得一些有关新器件性能的信息-但它主要反映在典型特性图中。  

此致！

帕克·道德森

驱动器电流包括流经总线和终端电阻器的电流。 新驱动器在端接上产生大约2.65V 的压降(大于旧驱动器、因此电流更高)；要计算芯片本身的功率损耗、必须减去该值。

图5-2显示了流入 VCC 和流出 GND 的电流。 这包括驱动器自身消耗的电流(空闲时以及为 MOSFET 栅极进行(反向)充电的与频率相关的电流)和负载电流。 Icc 通常定义为总电流、但在本例中、它是无负载的空闲电流。

尊敬的 Itoh-san：

克莱门斯的分析是100%正确的-但我会快速总结。  

1.由于新裸片、平均 VOD 输出将高于旧器件-这意味着运行期间的平均电流更高、以保持较高的典型输出电压。 这将通过 VCC 产生更多电流-因此可能会产生更大的功耗。 电气规格中的 Icc 是专门的空载电流 -这通常是您将看到最大功率改进的地方-即当总线空载和空闲时。 您至少需要能够在54欧姆的电阻范围内提供~μ A 28mA 的电流以达到基本的 RS–485 1.5V 规格、并且与旧器件上的裕量非常小。 本质上、这种差异是由于新材料上的驱动强度通常较强。   

2.图5-2我提到由于我们如何指定 Icc 而导致的多重损失。 高电平的 Icc 是流入 VCC 引脚的电流-不过、我们在数据表中报告的 Icc 基本上是测量空载时器件的静态电源电流-基本上该器件将消耗多少电流 无论负载如何-由于该电流是纯损耗、它不会 向负载提供信号-这是基极电流将出现在每个 ICC 测量中。  

但是、当您加载输出时、Icc 将从数据表中报告的值增加、因为输出现在已加载。 此时、如果您在运行期间测量 ICC 电流、则测量的电流基本上是三个因素的组合：

Icc = Icc (空闲；空载)+ I_OUT (电流驱动负载-这是端接电阻器)+ I_LOSS_AC (存在频率分量-频率更高的信号将通过驱动器导致更多的交流开关损耗、即为什么 X 轴基于频率)  

Icc (IDLE；无负载)+ IOUT 将在相同的工作环境中保持相当恒定、无论频率如何-但交流损耗将随数据速率而变化。

我将尽可能透明-这些是1个 IC 测试-我们扫过1IC、它们不是统计上显著的图形。 也就是说、客户将不得不在他们的系统中自行进行测试、因为虽然我在上面提供的指南应该很好地了解他们可能希望在旧系统中确认哪些更改、他们不会对每一项进行极其详细的分析 基本上、我给出的是我能给你的。  

此致！

帕克·道德森   

Itoh-san,

我理解这是来自客户而非直接来自你-我并不是试图粗鲁，所以我很抱歉如果它是这样的-我只是试图尽可能地清楚 (有时这可能会有点钝,所以我再次道歉)。  

遗憾的是、如果他们想知道新器件通常会带来什么、就必须对新材料进行一些认证-这在我们所有更新的材料上大致是符合 RS -485标准的 和 RS -232 (这些是我涵盖的,所以我不想说其他类型的部件通过这个变化). 我们实际上并不担心器件之间存在兼容性问题-但典型的室温测量会有所不同、如果有问题或他们想要根据新材料的室温测量结果设置 ICT 边界点、他们将不得不 进行一些限定。  

此致！

帕克·道德森