[参考译文] SN55189A：数据表中的功耗额定值表是谈到器件可承受的最大功耗还是该器件的最大功耗？

尊敬的 Komal：

这是器件在不损坏的情况下可以耗散的最大功率、但该表需要注意一些重要事项。  

从该表中、您可以从环境阻抗- R_Theta_JA 推导出热阻。

例如、使用表中的"D"封装行。  

使用以下等式：

TJ = TA + R_theta_JA * P_dissed  

其中、TJ 最大值为150C (未直接在数据表中列出)、但最大储电量为150C、最大储电量通常等于最大结温)  

那么、代入第1行的25C 值：

150C = 25C + R_theta_JA * 0.95W

R_theta_JA (D 封装)=(150C - 25C)/0.95W ~ 131.6 C/W  

您可以在其他软件包上使用此过程-具体取决于您使用的软件包。  

问题在于 R_theta_JA 在很大程度上取决于系统且是可变的、并且数据表中包含的表假定该表是静态和理想的 R_theta_JA、这与您在实际中无法看到的情况不同。  

有一个流程可以找到本应用手册中提到的有效 R_theta_JA： https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts = 1709826375232&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F 

它还包括大量有关热指标的信息。 由于这是一个较旧的器件、因此我们不直接在该器件上指定热参数。  

为了微调系统并找到系统的实际断点、需要对"实际"系统本身进行热分析。  

因此、这基本上让我们了解了在我们特定的设置中可以达到的最大功率-但是对于特定于系统的最大功率耗散、必须找到有效的 R_theta_JA。  

此致！

帕克·道德森