Other Parts Discussed in Thread: TPD4E101
您好!
为什么 X2SON (DPW)的封装图仅是器件的3D、而不包含数据表中焊盘图案的详细信息(请参阅下面随附的)?
如果可能的话、我们需要一个单独的文件来说明这部分的焊盘图案。
谢谢你。
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尊敬的 Jhon:
我对你在这里提出的问题有点困惑、因此我想在这里澄清一些问题。
以下是 TPD4E101数据表: https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tpd4e101.pdf?ts = 1710162139536&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FTPD4E101
第16页显示了3D 视图。 第17页显示了封装轮廓。 第18页显示了一个焊盘图案示例。 第19页展示了一个焊锡膏示例。
第17/18页是否满足您的需求、或这些页面是否还需要其他内容?
此致、
J·普拉盛
您好、John:
包装团队表示,这个过程是完全自动化的,并将有一些调查来解决这个问题。 据说这将是一个非常漫长的过程。
同时、我已经为您创建了一个文档、其中应该包含您所需的所有封装信息、请查看随附的: e2e.ti.com/.../TPD4E101_5F00_Package.pdf
这是否足以满足您的需求?
此致、
J·普拉盛
Josh、您好!
请帮助检查类似的问题。
此致、
很棒的
酒店您好、很可爱、
如上所述、TI 生成这些文档的过程是自动 执行的、这会导致出现一些情况、例如该线程中涵盖的情况以及您使用 INT 逻辑器件看到的情况。 我们无法自行解决这个问题、因为有不同的团队负责处理这个工具、但我已经设法为此找到了一些解决办法。 对于我在该主题中提供的文档、我手动将其创建为短期分辨率。 您是否希望我在另一个线程中对器件执行同样的操作?
此致、
J·普拉盛