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器件型号：TS3DV642 出于 PCB 成本原因、我希望避免在 TS3DV642散热焊盘下堵塞过孔。
模板的示例(在数据表 RUA0042A 的第33页)是否意味着打开过孔 ？
我担心、即使焊盘中只有69%的区域被焊料覆盖、开路通孔也会漏掉焊料。
散热焊盘是器件的唯一 GND 电源引脚。 然后散热焊盘下方不可能有过孔。
封装角落中焊盘之间的空间不足以按照所设想的技术进行布线。
使用"NC"针脚9和30将散热垫连接到 GND 是否可行且足够？ 然后引脚9和30将连接到 GND、并且这些线路将延伸到散热焊盘中。
我预计应用中不需要良好的冷却。
100µm 顶层下方的层 Δ I 将是 GND 层。
唯一的问题是 GHz 制度下的 HF 行为(反射)吗?
非常感谢
