[参考译文] DP83867E：最小封装高度？

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：DP83867E

大家好、

我当时正在调查 DP83867ERGZT、我注意到封装高度的最大尺寸为1mm (从底板到封装顶部)。 您是否能够提供从底板到封装顶部的封装最小高度？

此致、

菲利佩

0 admin 5 个月前

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尊敬的 Filipe：

我想问一下、为什么您需要有关包装最小高度的数据？

此致、

林希尔曼

0 admin 5 个月前

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尊敬的 Hillman：

我与一位客户合作时担心不同器件的封装尺寸存在差异。了解器件的绝对最小/最大高度是多少有助于他们进行器件分析。

此致、

P·鲁宾斯泰因

0 admin 5 个月前

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尊敬的 Filipe：

我向团队核实。遗憾的是、我们没有器件最小高度的数据。

此致、

林希尔曼

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