Other Parts Discussed in Thread: TUSB8041
我们在连接 TUSB8041的器件中面临着驱动强度问题。 标称值、根据建议、对于 USB_R1、我们遵循了9.53k 的电阻器。
在调试过程中、我们注意到没有检测到 TUSB8041的 USB2.0下行端口 因此、我们已将驱动强度配置电阻的值从9.53降低到9.05k。 在其中一个电路板中、9.05k 的电阻器也不工作、因此我们进一步到达8.55k 的电阻器、它开始工作。
我们没有高端仪器可以发布测量眼图高度的数据、因此我们怀疑 以下几点:
1.电介质材料的耗散系数对驱动强度的影响,但在 USB2.0速度(~12Mbps)下它不应该影响正确?
2.紧密耦合的差分线路是否会影响上升时间降级?
层叠信息如下图所示(层叠修改之前的 B4SM->)。 布线主要位于顶层和底层

影响驱动强度的主要因素可能是什么? -> www.ti.com/.../slla429.pdf





