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工具与软件:
我们在此看到该 TPD 芯片出现了同样的问题。
当 TDP 尝试进行 NACK 时、我们看到这些中间电压(非零)随外部上拉而变化。 请注意、本例中有多个器件位于 I2C 总线上、此 TDP 芯片是唯一有任何问题的芯片。 我们是否应该理解、芯片是在没有外部上拉电阻的 I2C 总线上进行点对点设计的? 我即将附加一个示波器跟踪、也用于显示我们的问题。
这是 TDS 的不确定下拉。 我们已经摆弄了外部上拉电阻、并使得这个电平可以移动、但通过计算、不会使根据此数据表技术规格的其他芯片达到"零"。
您好、Michiael、
是否在一个器件上发生? 或者在多个器件上是否观察到相同的行为?
Br、
成
我们有多个使用该芯片的电路板原型、它们都在 A 侧 SDA SCL 线路上表现出相同的行为。
Michael、您好!
规格。 因此、您认为 ACK (逻辑0)在 B 侧被正确拉低、但它没有在 A 侧一直拉低到~0V、对吗? 控制器会 将其读取为 NACK (逻辑1)?
Br、
成