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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1374995/tca6408a-thermal-pad
器件型号：TCA6408A工具与软件：
嗨、团队：
由于电路板空间减小、我们设计的组件必须进行尺寸缩小。 现在使用 VQFN 封装、而不是 TSSOP 中的 TCA6408A。 但是、我在数据表中找不到注释、说明封装底部的散热焊盘必须连接到哪个电位。 我会假设它必须是 GND -您能确认吗？
谢谢！
Jens
