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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1379218/thvd2450v-pressure-limit
工具与软件：
此零件的压力限值是多少？ 我希望此器件采用可连接到冷板的热界面材料进行顶部冷却。
谢谢！
Matt、
我不确定我们是否具体有这些信息、但我们可以与一些内部团队核实、以便了解有哪些可用信息。 您能否分享冷板的预期重量/压力？
此致、
Eric Hackett
Eric、您好！
我将向该组件施加大约25-30psi 的压力。
谢谢！ Matt
尊敬的 Matt：
我已经联系我们的内部包装团队、看看这是否可以接受-我希望在24小时内得到答案、但可能要到一周结束。
我会随时向您通报最新情况。
此致！
Parker Dodson
因此我从我们的封装团队那里获得了一些信息、我们没有针对此器件表征此数据(听起来好像我们没有针对任何封装进行表征)。 他们说他们可能有一个相关的案例研究-但我不知道这需要什么。 当我收到这些信息时、我会告知您、但我们不会对此器件给出任何具体的压力限制。
很抱歉有这么多的背对背回复-虽然我们没有直接描述参数,但我的包装团队给出了 不超过20N 的一般指导。
20N/9mm^2 (封装面积)--> ~322psi。 因此、虽然参考资料位于 QFN 而非 DRC 上、但它们之间的关系最为相似。 由于一般的导向极限远远高于你想要的25到30磅/平方英寸-我认为没有太大的风险继续使用,因为这应该是一个相对安全的水平。 我想强调的是、我们没有表征或指定此器件的具体限制、但根据我们现有的最佳信息、在这些压力下、风险应该非常低。
