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器件型号：PCA9546A 工具与软件：
我想使用采用 SOIC-16封装的 PCA9546A (很遗憾没有 DIP)。
数据表封装中似乎有3种 SOIC-16封装-我假设差异是数量不同造成的、但它是完全相同的器件、对吗？
所以我从 EasyEDA 看了 LCSC 商店,得到了这个设备:
我注意到了几个不同之处、例如：
数据表中端焊盘到端焊盘的宽度为10.63mm、而在 PCB 布局中为7.3mm
只有封装宽度(没有焊盘)应该为7.6、而布局中的：3.0
AMI 正确、还是我遗漏了什么？
TI 是否提供 EasyEDA 的布局模型？
这可能非常有用、尤其是当这些模型包含静态和动态行为模型时。
谢谢你
Yigal
