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器件型号：DP83630 工具与软件：
数据表不提供任何对封装进行建模的热参数。 请建议如何预测温度。
工具与软件：
数据表不提供任何对封装进行建模的热参数。 请建议如何预测温度。
尊敬的 Hillman：
感谢您的响应。 是的、它是我要寻找的参数之一。 我也会需要其他参数、例如 Tj-c、Tjb。 如果我们要得到 ψ Ω(JT)和 ψ Ω(JB)、效果会更好。 下面是其他 TI 封装的这些值。 
谢谢！
亲爱的
尊敬的 Darshan：
我在内部请求剩余温度额定值、此处是剩余温度额定值：
——
此致、
Hillman Lin