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[参考译文] DS160PR810:[dell/FXCN]两个810顶部底部重叠放置

Guru**** 2390755 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1400267/ds160pr810-dell-fxcn-2-pcs-of-810-top-bottom-overlapping-placement

器件型号:DS160PR810

工具与软件:

嗨、团队:

客户想要检查、因为电路板尺寸 限制、是否可以使2个转接驱动器散热焊盘在顶层和底层完全重叠?

然后减少热阻过孔的数量、以避免焊接问题、因为过孔看起来是可选的?

此致、

Robin Liu

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    你好、Robin、

    这是非常危险的。 将这些元件相互连接起来并减少散热过孔可能会在稍后导致制造问题。  

    从信号完整性的角度而言、我认为这应该没有问题、因为布线与转接驱动器位于同一侧。

    此致、Nasser

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    尊敬的 Nasser:

    对于制造工厂问题、我将让客户自行判断。  

    您认为此方法适合热热性能吗?

    此致、

    Robin Liu

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    你好、Robin、

    这取决于电路板堆叠。 我认为、如果他们使用8层或更多层、且 覆铜至少为1盎司、这可能没问题。

    此致、Nasser