[参考译文] TPD1E6B06：ESD 保护二极管上的侧壁泄漏

大家好、

请在下方查看我对您问题的回答：

1. 您是否有任何具有 "芯片级封装"、DFN-0603和 IC 尺寸为 0.60mm× 0.30mm× 0.30mm 的类似 IC 产品？  在为 MPN 示例提供建议时需要帮助。
   1. 是的、我们采用此封装的多种器件具有不同的 电压、极性和其他规格。 您可以在此处找到包含快速规格概述的完整列表：  https://www.ti.com/interface/diodes/products.html#307179=DFN-0603%20(X2SON)&
2. 根据下面的 IC 图片(例如 IC 几何形状)、对于芯片级封装、IC 主体(包括侧壁)由"硅芯片"表示。   硅片(IC 主体)上是否有层压/涂层/保护层？ IC 身体的成分是什么？
   1. IC 主体上没有涂层或保护层。 IC 主体由环氧基材料制成。
3. 对于这种类型的"芯片级封装"、如果 PCB 焊料与 硅片接触(IC 主体的侧壁在 IC 图中以红色圈   出的形式显示)、是否存在在整个生命周期内导致电流泄漏的风险(侧壁泄漏)？ 对于晶圆级芯片级封装或任何其他相关封装技术、该"侧壁泄漏"风险是否常见？
   1. IC 衬底上没有焊料连接风险、在使用寿命内不会造成漏电。
4. 对于 IC 底部(如下图-黄色)、黄色区域是否导电？ 该黄色区域是否有任何保护层/涂层？ 涂层层的成分是什么？
   1. 环氧树脂基材料不导电、只有器件焊盘导电。
5. 我在哪里可以找到有关此"芯片级封装"的 PCB 焊盘堆叠设计和模板建议的应用手册(DFN-0603器件裸片为 IC 主体、类似封装为0.60mm× 0.30mm)？
   1. 请在此处参阅我们的封装和布局指南：  https://www.ti.com/lit/an/slvaex9b/slvaex9b.pdf?ts = 1724167817609&ref_url=https%253A%252F%252Fe2e.ti.com%252F。 数据表的最后几页包含模板设计以及在设计中实现该器件所需的任何其他测量值。

如果您有任何其他问题、敬请告知！

此致、

Josh Prushing